PCB アセンブリ ライン SMT PCB アセンブリのクイック ターン プロトタイプ

PCB アセンブリ ライン SMT PCB アセンブリのクイック ターン プロトタイプ

  SMT PCB アセンブリのクイック ターン プロトタイプと量産 6 PCB アセンブリ ライン

 
詳細仕様:

私たちがあなたのためにできること:

·   PCB および PCBA 設計

·   PCB 製造 (試作、中小規模、量産)

·   コンポーネントの調達

·   PCB アセンブリ/SMT/DIP

PCB/PCBA の完全な見積もりを取得するには、以下の情報を提供してください:

·   PCB の詳細仕様を含むガーバー ファイル

·   BOM リスト (Excel fomart を使用するとより良い)

·   PCBA の写真 (以前にこの PCBA を作成したことがある場合) )

メーカー生産能力:

SMT 容量

SMT (表面実装技術) PCB アセンブリは、電子部品をプリント回路基板 (PCB) に実装し、はんだ付けする方法です。 SMT アセンブリでは、コンポーネントはスルーホール アセンブリのように穴を通過するのではなく、PCB の表面に直接取り付けられます。 SMT は、コンポーネントのサイズ、密度、自動化の点で利点があるため、現代のエレクトロニクス製造で広く使用されています。 SMT PCB アセンブリに含まれる主な手順は次のとおりです:

ステンシル印刷: 最初のステップは、PCB にはんだペーストを塗布することです。通常はステンレス鋼で作られたステンシルが PCB 上に位置合わせされ、ステンシルの開口部を通してはんだペーストがはんだパッド上に堆積されます。はんだペーストには、フラックス中に浮遊した小さなはんだ粒子が含まれています。

部品の配置: はんだペーストが塗布されたら、ピック アンド プレイス マシンとも呼ばれる自動部品配置マシンを使用して、SMT コンポーネントを正確に位置決めして配置します。はんだペースト。この機械はリール、トレイ、またはチューブからコンポーネントをピックアップし、PCB 上の指定された位置に正確に配置します。

リフローはんだ付け: コンポーネントの配置後、はんだペーストとコンポーネントを備えた PCB はリフローはんだ付けプロセスを経ます。 PCB はリフローオーブンで制御された加熱を受け、そこではんだペーストがペーストから溶融状態に相変化します。溶けたはんだはコンポーネントのリード線と PCB パッドの間に金属結合を形成し、信頼性の高い電気的および機械的接続を実現します。

検査とテスト: リフローはんだ付けプロセスの後、組み立てられた PCB は品質保証のために検査およびテストされます。自動光学検査 (AOI) システムまたはその他の検査方法は、はんだの不足または過剰、部品の位置ずれ、はんだブリッジなどのはんだ欠陥を検出するために使用されます。組み立てられた PCB の機能を検証するために機能テストが実行される場合もあります。

追加処理: PCB アセンブリの特定の要件に応じて、コンフォーマル コーティングの塗布、洗浄、特定された欠陥に対する再加工/修理などの追加の手順が実行される場合があります。これらの手順により、SMT アセンブリの最終的な品質と信頼性が保証されます。

SMT PCB アセンブリには、コンポーネント密度の向上、製造コストの削減、信号整合性の向上、生産効率の向上など、いくつかの利点があります。これにより、性能が向上した、より小型で軽量な電子機器の組み立てが可能になります。

この写真   SMT PCB アセンブリの 6 つの PCB アセンブリ ラインのクイック ターン プロトタイプと量産