FR4基板

FR4 PCB ボードとは何ですか?

FR4を備えたプリント基板をFR4プリント基板と呼びます。 FR4シートを主に使用したプリント基板です。

まず、FR4は回路基板の絶縁層に使用されます。次に、FR4 シートの両側に銅層を追加します。

これによりCCL（銅張積層板）となります。 FR4 により、CCL は絶縁材料として機能します。

その後、FDR PCB ボードの製造に使用されます

FR4 は PCB ボードに強度を与えます。さらに、湿気を吸収し、耐火性にも優れています。

したがって、これらのボードは市場で非常に人気があります。

 

FR4 PCB を選択する際に考慮すべき FR4 の機能

FR4 プリント基板を選択または注文する場合、電気技師または技術者は次の特徴を確認する必要があります:

厚さ:

FR4 シートの厚さはプロジェクトによって異なります。理想的には、厚さ 1.3 ～ 3 インチの FR4 が必要です。

 

インピーダンスマッチング:

高周波 PCB ではインピーダンス整合が非常に重要です。取締役会の機能を維持するのに役立ちます。また、多層基板の層の静電容量も決まります。

 

スペースと柔軟性:

プロジェクトに応じて、PCB ボードに FR4 材料を選択できます。ほとんどの場合、スペースが少なく柔軟性が高いため、薄いシートが好まれます。

 

FR4 の重量:

したがって、ボードの厚さによって重量が決まります。より軽量な製品の場合は、より軽量な FR4 ボードを選択してください。

 

熱伝導率:

FR4 の温度管理を決定するには、誘電率の熱係数の値を調べます。ただし、FR4 は耐熱性があることが、広く使用される主な理由の 1 つです。

 

FR4 マテリアルの種類とパラメータ

FR4 の材料: FR4 PCB 製造では、FR4 は特定の種類の材料を使用しません。ただし、製造する材料を決定するには、材料の種類よりも材料のグレードが重要です。

NEMA LI 1-1998 仕様では、FR4 材料のグレーディング システムを定義しています。

 

FR4 プリント基板の種類:

FR4基板の種類は分類方法によって異なります。

層の数に応じて、次のタイプに分類されます:

片面 FR4 PCB

両面 PCB

多層 PCB

 

以下は、FR4 プリント基板のパラメータの例です:

 

パラメータ	標準値 (異なる場合があります)
比重/密度	1.850 g/cm3
気温指数	284 °F
吸水値	<0.10%
熱伝導率	0.29 W/(M・K) スループレーン
	平面内 0.81 W/(M・K)
絆の強さ	>1,000 kg
曲げ強度 – LW	> 415 MPa
曲げ強さ – CW	> 345 MPa
絶縁耐力	20 MV/分
比誘電率	4.4
損失係数	0.017
誘電率誘電率	最大 4.70
ガラス転移温度	>120 度 (摂氏)
ヤング率	24 GPa 21 GPa
LW
CW
熱膨張係数	X (10−5 K−1)
x 軸	1.4
y 軸	1.2
Z 軸	7.0
ポアソン比	0.13 0.12
LW
CW
音速	3602 メートル/秒 3369 メートル/秒
LW
CW
LW 音響インピーダンス	6.64

 

スマート チップリンクの FR4 PCB 仕様

スマート チップリンクでは、さまざまな PCB 製造を提供しています。当社の FR4 プリント基板の仕様は次のとおりです:

 

	値
レイヤー	1-50
素材	FR4
FR4 厚さ	1.34 千から 3 インチ
FR4 熱伝導率	0.29 W/(M・K) スループレーン
	平面内 0.81 W/(M・K)
熱膨張係数	X (10−5 K−1)
x 軸	1.4
y 軸	1.2
Z 軸	7.0